Forskellen mellem konfokal mikroskopi og fluorescensmikroskopi
Fluorescerende mikroskop bruges hovedsageligt i biologisk felt og medicinsk forskning, som kan opnå fluorescerende billeder af den indre mikrostruktur af celler eller væv, observere fysiologiske signaler såsom Ca2 plus, PH-værdi, membranpotentiale og ændringer i cellemorfologi på subcellulært niveau, og er en ny generation af kraftfulde forskningsværktøjer inden for morfologi, molekylærbiologi, neurovidenskab, farmakologi, genetik og andre områder
Den konfokale mikroskopi baseret på princippet om konfokal teknologi er et testinstrument, der bruges til at måle overfladen af forskellige præcisionsenheder og materialer på mikro- og nanoniveau.
Materialevidenskabens mål er at studere materialets overfladestrukturs indflydelse på dets overfladeegenskaber. Derfor er højopløsningsanalyse af overflademorfologi af stor betydning for bestemmelse af relevante parametre som overfladeruhed, reflekterende egenskaber, tribologiske egenskaber og overfladekvalitet. Konfokal teknologi kan måle forskellige materialer med overfladereflektionsegenskaber og opnå effektive måledata.
Konfokal mikroskopi er baseret på konfokal mikroskopiteknologi kombineret med præcisions Z-scanningsmodul, 3D-modelleringsalgoritme osv., som kan udføre berøringsfri scanning på enhedens overflade og etablere 3D-billede af overfladen for at realisere 3D-måling af enhedens overfladetopografi. Inden for materialeproduktionstest er det muligt at måle og analysere overflademorfologiegenskaberne for forskellige produkter, komponenter og materialer, herunder overfladeprofil, overfladedefekter, slid, korrosion, fladhed, ruhed, bølger, porespalte, trinhøjde , bøjningsdeformation og bearbejdningsbetingelser.
Ansøgning
1. MEMS
Størrelsesmåling af komponenter på mikron- og submikronniveau, observation af overflademorfologi og defektanalyse efter forskellige processer (udvikling, ætsning, metallisering, CVD, PVD, CMP osv.).
2. Mekaniske præcisionskomponenter og elektroniske enheder
Størrelsesmåling af komponenter på mikron- og submikronniveau, forskellige overfladebehandlingsprocesser, observation af overflademorfologi efter svejseprocesser, defektanalyse og partikelanalyse.
3. Halvleder/LCD
Overflademorfologiobservation, defektanalyse, berøringsfri måling af linjebredde, trindybde osv. efter forskellige processer (udvikling, ætsning, metallisering, CVD, PVD, CMP osv.).
4. Overfladeteknik såsom tribologi og korrosion
Volumenmåling af slidmærker, ruhedsmåling, overflademorfologi, korrosion og overflademorfologi efter submicron overfladeteknik.
