Til montering og fjernelse af komponenter er en elektrisk loddekolbe nødvendig.
Forberedelser før svejsning
1. Slip af med oxidlaget og fjern oxidlaget, så loddekolbens spids let kan dyppes i lodning ved lodning. Før du bruger den elektriske loddekolbe, skal du bruge en kniv eller fil til forsigtigt at fjerne oxidlaget på spidsen af loddekolben. Efter at oxidlaget er skrabet af, vil metallet blive udsat for glans.
2. Dyp i flux. Når oxidlaget på loddekolbens spids er fjernet, skal du tænde for loddekolben for at opvarme loddekolbens spids og derefter dyppe loddekolbens spids i kolofonium (tilgængelig på elektroniske markeder, gå ikke til grøntsagsmarkedet ), og du vil se kolofoniumdamp udsende fra spidsen af loddekolben. (Patienter med obsessiv-kompulsiv lidelse kan teste temperaturen med deres ansigter. Da jeg var barn, hver gang min far loddede fjernbetjeningens printkort med en loddekolbe, ville jeg prøve temperaturen på den rygende loddespids)
Harpiksens rolle er at forhindre oxidation af loddekolbens spids ved høj temperatur og at øge loddemets fluiditet, hvilket gør det lettere at lodde.
3. Hæng blik. Når loddekolbens spids er dyppet i kolofonium og når en tilstrækkelig temperatur, vil kolofoniumdamp komme ud fra loddekolbens spids, påføre lodde på hovedet af loddekolbespidsen og påføre et lag lodde på spidsen af loddekolben. loddekolbespidsen.
Fordelen ved at fortinne loddekolbens spids er at beskytte loddekolbens spids mod oxidation og gøre det nemmere at lodde komponenterne. Brændende sort og oxiderende, det er svært at lodde komponenter. På dette tidspunkt er det nødvendigt at skrabe oxidlaget af og derefter hænge tin for at bruge det. Når loddekolben ikke bruges i længere tid, bør strømforsyningen derfor tages ud for at forhindre, at loddekolben "brænder ihjel".
4. Svejsning af komponenter
Ved lodning af komponenter skal du først forsigtigt skrabe oxidlaget af på stifterne på de komponenter, der skal loddes, derefter aktivere loddekolben, dyppe det i kolofonium efter opvarmning, når temperaturen på loddekolbens spids er tilstrækkelig, drej loddekolbens spids i en 45 graders vinkel Tryk på kobberfolien ved siden af stifterne på de komponenter, der skal loddes på printkortet, og rør derefter loddetråden til spidsen af loddekolben. Efter at loddetråden smelter, bliver den flydende og flyder rundt om komponenternes ben. Når loddet er tændt, vil loddekølingen svejse komponentstifterne og kobberfolien på printkortet sammen.
Ved lodning af komponenter bør loddekolbens spids ikke være i kontakt med printpladen og komponenterne for længe for ikke at beskadige printpladen og komponenterne. Svejseprocessen skal afsluttes inden for 1,5 til 4 sekunder. Loddeforbindelserne skal være glatte, og loddet skal være jævnt fordelt. (Den gamle chauffør tager mig)
5. Demontering af komponenter
Når komponenterne på printpladen skilles ad, skal du bruge spidsen af den elektriske loddekolbe til at røre ved loddeforbindelserne ved komponentstifterne. Efter at loddet ved loddeforbindelserne er smeltet, trækkes komponentstifterne ud på den anden side af printkortet. , og lod derefter en anden stift på samme måde. Denne metode er meget praktisk at adskille komponenter med mindre end 3 ben, men det er sværere at adskille komponenter med mere end 4 ben (såsom integrerede kredsløb).
For at adskille komponenter med mere end 4 stifter, kan du bruge en tinabsorberende elektrisk loddekolbe, eller du kan bruge en almindelig elektrisk loddekolbe til at skille ad ved hjælp af en hulhylse i rustfrit stål eller en sprøjtenål (tilgængelig på det elektroniske marked , og du kan også bruge en til injektion).
