1. Rimelig justering af forvarmningstemperatur: Inden der udføres BGA-svejsning, skal bundkortet være fuldt forvarmet, hvilket effektivt kan sikre, at bundkortet ikke deformeres under opvarmningsprocessen og kan give temperaturkompensation for senere opvarmning.
2. Når BGA'en lodder chippen, skal positionen justeres rimeligt for at sikre, at chippen er mellem de øvre og nedre luftudtag, og printet skal strammes med klemmer i begge ender og fikseres! Standarden er at røre bundkortet med hænderne, og bundkortet ryster ikke.
3. Tilpas svejsekurven rimeligt: Metode: Find et bundkort med fladt print uden deformation, brug svejsestationens egen kurve til svejsning, og indsæt temperaturmålelinjen der følger med svejsestationen mellem chippen og printet når den fjerde kurven er afsluttet. , for at opnå temperaturen på dette tidspunkt. Den ideelle værdi kan nå op på omkring 217 grader uden bly og omkring 183 grader med bly. Disse to temperaturer er de teoretiske smeltepunkter for de to ovennævnte loddekugler! Men på dette tidspunkt er loddekuglerne i bunden af chippen ikke helt smeltet. Fra vedligeholdelsessynspunktet er den ideelle temperatur omkring 235 grader uden bly og omkring 200 grader med bly. På dette tidspunkt smeltes spånloddekuglerne og afkøles derefter for at opnå den optimale styrke.
4. Justeringen skal være præcis under spånsvejsning.
5. Brug en passende mængde fluxpasta: Når chippen er loddet, kan en lille børste bruges til at påføre et tyndt lag på den rensede pude, og forsøge at påføre den jævnt. Børst ikke for meget, ellers vil det også påvirke lodningen. Når du reparerer lodning, kan du bruge en børste til at dyppe en lille mængde fluspasta rundt om chippen.
