Ny måde at bruge loddejern
1. forvarmning
Loddejernspidsen er vinklet i en 45 graders vinkel og presset mod loddepuden og komponentstifter. Forvarm komponentstifterne og loddepuder på forhånd. Spidsen af loddejernet bør ikke presses mod kobberfrie position på PCB -kortet, da dette kan brænde et mærke på brættet; Det er bedst at holde loddejernspidsen i retning af kredsløbet: loddejernspidsen skal ikke tilsluttes via hul: forvarmningstiden er 1-2 sekunder.
2. tinbelægning
Introducer tintråden fra kontaktoverfladen mellem komponentstiften og loddejernet; Når tintråden smelter, skal du kontrollere den indkommende trådhastighed; Når tinen er spredt over hele loddemåden, skal du fjerne tintråden; Tintråden bør ikke placeres direkte på loddejernspidsen for at forhindre, at fluxen brænder sort; Hele lodningstiden er cirka 1-2 sekunder.
3. Fjern tintråden
Fjern tintråden, og anbring ovnen på loddepuden; Tiden er cirka 1-2 sekunder.
4. Fjern loddejern
Når der kun udsendes en let røg fra loddejernet, kan loddejernet fjernes: loddets led størkner.
Forholdsregler for brug af et nyt loddejern
1. Egnede lodningsmaterialer skal vælges, såsom lavt smelteplads -svejseledninger, der bruges til lodning af elektroniske komponenter.
2. Flux ved anvendelse af 25% Rosin opløst i 75% alkohol (efter vægt) som flux.
3. Før du bruger loddejern, er det nødvendigt at tin det. Den specifikke metode er at opvarme loddejernet, indtil det bare kan smelte loddet, påføre fluxen og derefter jævnt påføre loddet på spidsen af loddejernet, så spidsen af loddejernet er jævnt belagt med et lag med tin.
4. svejsemetode: Rengør loddemoderne og stifterne på komponenterne med fint sandpapir og påfør lodningstrøm. Dyp en passende mængde lodde med en loddejernspids, rør loddeforbindelsen, og vent på, at al lodde på loddeforbindelsen smelter og nedsænkes komponentens bly. Løft derefter forsigtigt loddejernspidsen op langs stifterne på komponenten og lad loddeforbindelsen være.
5. Svejsningstiden skal ikke være for lang, ellers er det let at forbrænde komponenterne. Om nødvendigt kan pincet bruges til at klemme stifterne for at hjælpe med at sprede varme. For ledninger med et tværsnitsareal på 2,5 mm2 eller mere skal chassisets loddeforbindelser og metalprodukter af elektriske komponenter imidlertid opvarmningstiden være tilstrækkelig til at undgå "virtuel lodning".
6. Loddeforbindelsen skal have en sinusbølgestopform med en lys og glat overflade, ingen burrs og en moderat mængde tin.
7. Forskellige fluxer har forskellige grader af ætsende effekter. Efter lodning skal resterende fluxer på kredsløbskortet rengøres med alkohol for at forhindre, at kulstofisering påvirker den normale drift af kredsløbet.
8. Det integrerede kredsløb skal loddes sidst, og loddejernet skal pålideligt jordes eller loddes ved hjælp af resterende varme efter effektfejl. Alternativt skal du bruge en dedikeret stikkontakt til integrerede kredsløb, lodde stikket og tilslutte derefter det integrerede kredsløb.
9. Elektrisk loddejern skal placeres på loddejernholderen.
10. Efter svejsning er det nødvendigt at straks rydde op i tinslagge, der falder af under svejseprocessen.
