Færdigheder og forholdsregler i faktisk kredsløbssvejsning:
1) Stik
Indstil temperaturen på loddestationen til 370 grader, indsæt komponenten i det tilsvarende PCB-hul, gør komponentstifterne vinkelret på PCB-puden så langt som muligt, loddekolbespidsen er i en 45-graders vinkel i forhold til PCB, og loddekolbens spids er mod komponentstifterne og puden Forvarm, og begynd derefter at fremføre loddetråden. Når loddetråden smelter, skal tinfremføringshastigheden mestres. Når hele puden er smeltet, stop og fjern tintråden. Til sidst klippes de overskydende stifter af med en diagonaltang.
2) SMD komponent svejsning
Lodningen af SOP8 og SOP16 er forholdsvis enkel. Juster chippen med PCB-puden, fastgør først den ene stift, og efter at have bekræftet, at de andre stifter også er på linje med den tilsvarende pude, skal du lodde de resterende stifter efter tur. Træk svejsning er også muligt.
Men til pakkesvejsningen af LQFP48 er det umuligt at svejse stifterne en efter en, og effektiviteten er for lav. Du kan justere chippen med PCB-benene først, fiksere den ene stift først og derefter fiksere den diagonale stift. Efter at fikseringen er afsluttet, påfør en passende mængde flux på de omgivende stifter. Brug derefter spidsen af loddekolben til at udføre træklodning. Når træklodningen er afsluttet, skal du bruge et elektronisk forstørrelsesglas til at kontrollere loddekvaliteten og bekræfte, at der ikke er blylodning.
Hvis du bruger en loddekolbe til at lodde QFN-24, er det mere besværligt, og du skal bruge en varmepistol eller en varmeplatform til at lodde denne type chip.
MHP30 mini varmeplatformen bruges i videoen. Fordi der ikke er nogen stencil, kan loddepastaen kun fordeles jævnt i hånden. Når belægningen er færdig, skal du justere chippen med PCB-puden, indstille temperaturen på varmeplatformen til 190 grader og lodde PCB'en. Juster positionen med varmeplatformen og start opvarmningen. Man kan se, at loddepastaen gradvist begynder at smelte, og processen er meget dekomprimeret. Når loddepastaen er helt smeltet, skal du langsomt fjerne PCB'en, lade den stå og vente på naturlig afkøling. Når afkølingen er afsluttet, skal du bruge et elektronisk forstørrelsesglas til at kontrollere loddekvaliteten, konstateret, at der er overskydende loddemetal forbundet til loddemetal, på dette tidspunkt skal du bruge en elektrisk loddekolbe til at fjerne overskydende loddemetal, bekræfte igen, at der ikke er blylodde , og lodningen er afsluttet.
3) Speciel PCB lodning
For studerende og venner er universelle svejsefærdigheder meget vigtige i konkurrencen. Kvaliteten af svejsningen kan påvirke konkurrencens fremskridt og endda kvaliteten af funktionen. Du kan se ovenstående video om svejsningen af universalpladen.
Lad os endelig tale om speciel PCB-svejsning, hvilket betyder aluminiumssubstrat. Aluminiumsunderlag er et metalbaseret kobberbeklædt laminat med god varmeafledningsfunktion. Generelt er et enkelt panel sammensat af tre lag, som er kredsløbslaget (kobberfolie), isoleringslag og metalbaselag, der er almindelige i LED-belysningsprodukter. På grund af den meget gode varmeledningsevne af aluminiumssubstratet er det svært at lodde med en elektrisk loddekolbe. Normalt kræver den manuelle svejsning af aluminiumssubstratet brug af en varm seng til at hjælpe det elektriske loddekolbe eller direkte brug af et varmebord til manuel reflow-lodning, og loddetemperaturen bør ikke være for høj. Loddetiden er Inden for 20 sekunder.
