Færdigheder i at bruge kredsløbsloddeværktøjer
Kredsløbsloddeteknologien bruger hovedsageligt tin-bly lodning til lodning, benævnt tin lodning.
Kredskortets svejsemekanisme: I processen med lodning udsættes loddet, svejsningen og kobberfolien for virkningen af svejsevarme, svejsningen og kobberfolien smelter ikke, loddet smelter og fugter svejseoverfladen , der er afhængig af både svejsningen og kobberfolien. Bevægelsen af atomer og molekyler får diffusionen mellem metallerne til at danne et metallegeringslag mellem kobberfolien og svejsningen, og forbinder kobberfolien og svejsningen sammen for at opnå en fast og pålideligt svejsepunkt.
Hvis du vil realisere lodning af printplader, kan du ikke undvære loddeværktøj. Det følgende introducerer loddeværktøjerne til printplader og hvordan man bruger dem.
Svejseværktøj til kredsløb omfatter hovedsageligt: elektrisk loddekolbe, lodde- og flusmiddel og hjælpeværktøj.
1. Loddekolbe
Den elektriske loddekolbe er det vigtigste svejseværktøj ved printpladesvejsning. Forskellige elektriske loddekolber har forskellige strukturer. Den eksterne varme elektriske loddekolbe er generelt sammensat af en loddekolbespids, en loddekolbekerne, en skal, et håndtag, et stik osv. Loddekolbespidsen er installeret i loddekolbens kerne og er lavet af et kobberlegeringsmateriale med god termisk ledningsevne som matrix; den indre varme elektriske loddekolbe Loddekolben er sammensat af fem dele: en plejlstang, et håndtag, en fjederclips, en loddekolbekerne og en loddekolbespids (også kaldet en kobberspids). Der findes mange typer elektriske loddekolber, som kan opdeles i direkte varmetype, induktionstype, energilagringstype og temperaturjusteringstype fra opvarmningsmetoden; fra strømstørrelsen kan opdeles i 15W, 2OW, 35W...300W og så videre.
Temperaturen på loddekolbens spids på en laveffekt elektrisk loddekolbe er generelt mellem 300 og 400 grader. Generelt gælder det, at jo større kraft den elektriske loddekolbe har, jo større er varmen, og jo højere temperatur er loddekolbens spids.
Svejsning af integrerede kredsløb, trykte kredsløb og CMOS-kredsløb bruger generelt 20W intern varme elektrisk loddekolbe. Jo større kraft den anvendte loddekolbe er, er det let at skolde komponenterne (generelt vil overgangstemperaturen for diode og triode brænde ud, hvis den overstiger 200 grader ), og ledningerne til printkort vil falde af fra underlaget; den anvendte loddekolbe er for lille, og loddet kan ikke smeltes helt, Flussmidlet kan ikke fordampes, loddeforbindelserne er ikke glatte og faste, og det er let at fremstille falsk svejsning.
2. Lodde og flusmiddel
Ved lodning kræves også tin og flusmiddel.
Tinmateriale: Det er et smeltbart metal, der kan forbinde komponentledningerne til tilslutningspunkterne på printkortet. Tin (Sn) er et blødt, formbart sølv-hvidt metal med et smeltepunkt på 232 grader. Det har stabile kemiske egenskaber ved stuetemperatur, oxideres ikke let, mister ikke sin metalliske glans og har stærk modstand mod atmosfærisk korrosion. Bly (Pb) er et blødt lyseblåt-hvidt metal med et smeltepunkt på 327 grader. Bly med høj renhed har stærk atmosfærisk korrosionsbestandighed og god kemisk stabilitet, men det er skadeligt for menneskekroppen. Tilføjelse af en vis andel af bly og en lille mængde andre metaller til tin kan gøre det med lavt smeltepunkt, god flydeevne, stærk vedhæftning til komponenter og ledninger, høj mekanisk styrke, god ledningsevne, ikke let at oxidere, god korrosionsbestandighed, lys og smukke loddeforbindelser Lodde, almindeligvis kendt som lodde. Loddet kan opdeles i 15 i henhold til mængden af tinindhold og opdeles i tre kvaliteter af S, A og B i henhold til den kemiske sammensætning af tinindhold og urenheder. Lodning af elektroniske komponenter, generelt ved hjælp af en harpikskernetråd loddetråd. Denne loddetråd har et lavt smeltepunkt og indeholder kolofoniumflux, som er let at bruge.
Loddeflux: Ifølge funktionen er den opdelt i to typer: flux og lodderesist.
①Flux
Brugen af flusmiddel under loddeprocessen kan hjælpe os med at fjerne oxiderne på metalinstant nudlerne, hvilket ikke kun er befordrende for lodning, men også beskytter spidsen af loddekolben. Det kan opløse og fjerne oxider på metaloverfladen og omgive metaloverfladen under svejseopvarmning for at isolere det fra luften og forhindre metallet i at oxidere under opvarmning; det kan reducere overfladespændingen af det smeltede loddemetal og lette befugtningen af loddet. Flux kan generelt opdeles i uorganisk flux, organisk flux og harpiksflux. På nuværende tidspunkt er det almindeligt anvendte flusmiddel kolofonium eller kolofoniumvand (opløs kolofonium i alkohol); ved lodning af større komponenter eller ledninger kan der også bruges loddepasta, men den er til en vis grad ætsende, og resterne bør fjernes i tide efter lodning.
②Loddebestandighed
Lodderesisten kan dække printpladens printflade, som ikke skal loddes, så loddet kun kan loddes på de nødvendige loddepunkter, og kan beskytte panelet, så det bliver mindre varmechok under lodning. og er ikke let at skumme. Det kan forhindre brodannelse, tipning, kortslutning, falsk svejsning og så videre.
Ved brug af flusmiddel skal det påføres i en passende mængde i henhold til arealstørrelsen og overfladetilstanden på det emne, der skal svejses. Hvis mængden er for lille, vil svejsekvaliteten blive påvirket. Hvis mængden er for stor, vil fluxresten korrodere komponenterne eller forringe kredsløbskortets isoleringsevne.
