SMD IC loddeteknikker og trin ved hjælp af elektrisk loddekolbe
Med udviklingen af teknologien bliver chipintegration højere og højere, og pakker bliver mindre og mindre, hvilket også har fået mange begyndere til at sukke, når de ser på SMD IC'er. Holder du en loddekolbe til en IC, hvis stiftafstand ikke overstiger 0,5 mm, føler du, at du ikke har nogen måde at starte på? Denne artikel vil i detaljer forklare svejsemetoderne for diskrete komponenter med fastgjorte SMD IC'er, almindelige pitch SMD IC'er og små pakker (0805, 0603 eller endnu mindre).
Værktøj/materialer
Værktøj: pincet, kolofonium, loddekolbe, lodde
Materiale: PCB printkort
1. Svejsning af tæt stift IC (D12)
Brug først en pincet til at holde chippen og juster den med puderne:
Hold derefter chippen med tommelfingeren:
Før du fortsætter til næste trin, skal du sørge for at bekræfte, at chippen er blevet justeret med puderne, ellers vil det være mere besværligt at opdage, at chippen ikke er justeret efter næste trin.
Brug derefter en pincet til at tage et lille stykke kolofonium op og placer det ved siden af D12-spånstiften. Bemærk, at den kolofonium, der bruges her, ikke er den tykke flux (denne flux kan ikke fikse spånen):
Det næste trin er at bruge en loddekolbe til at smelte kolofonium. Rosin har to funktioner her: den ene er at fikse chippen på printkortet, og den anden er at hjælpe med at lodde, haha. Når du smelter kolofonium, smelt kolofonium så meget som muligt og fordel det jævnt på en række puder.
Brug derefter kolofonium til at fastgøre stiften på den anden side af D12. Efter dette trin vil D12 være solidt fastgjort på printkortet, så du skal kontrollere, om chippen er nøjagtigt justeret med puden, før ellers vent, indtil kolofonium på begge sider er påført. Det er ikke så let at få, når det er klar.
Dernæst skal du skære et lille stykke loddemål og placere det på venstre pude (hvis du bruger venstre hånd til at bruge loddekolben, så sæt det til højre. Dette eksempel er baseret på højrehåndede, haha). Diameteren af loddet på billedet er 0,5 mm. Faktisk er diameteren ligegyldig, det vigtige er, hvor meget du vælger. Hvis du ikke er sikker på, hvor meget du skal putte, anbefales det at lægge mindre lodning først, og hvis det ikke er nok, tilsæt mere lodde.
Hvis du ved et uheld kommer for meget tin på én gang, er der ingen løsning. Hvis det bare er lidt mere, kan du trække det til venstre og højre som i videovejledningen for at fordele det overskydende blik jævnt på hver pude; hvis der er meget mere, kan du trække det til venstre og højre som vist i videovejledningen. , skal du bruge andre metoder. Det anbefales at bruge loddebånd for at få det overskydende loddemiddel ud.
Brug en loddekolbe til at smelte loddet, og træk derefter loddekolben til højre langs kontaktpunktet mellem stiften og puden, helt til stiften længst til højre:
På denne måde er stifterne på den ene side af D12 blevet loddet, og den anden side kan loddes efter samme metode.
2. Svejsning af sjældne ben IC (MAX232)
Ovenstående introduktion er svejsemetoden for tæt pin IC, men brug ikke denne svejsemetode på alle chip-IC'er. Ovenstående svejsemetode føler, at jo tættere stifterne er, jo bedre. Dybest set er stiftafstanden mindre end eller lig med. Dette er den eneste måde at svejse 0.5 mm film på, og den specifikke operation afhænger af din følelse. Lad os tage et kig på, hvordan man lodder en IC med en lidt større pin-afstand, idet vi tager MAX232 på USB-kortet som et eksempel.
Sæt først noget loddemiddel på puden ved siden af chippuden:
Brug derefter en pincet til at justere chippen med puden. På dette tidspunkt vil stiften med tin på puden blive løftet lidt op. Find en god følelse og juster chippen.
Brug derefter en loddekolbe til at smelte loddet på puden, og anvend lidt kraft med fingrene ved at trykke på chippen, så chippen kan sættes tæt fast til printet, og stiften er nu loddet. Tryk ikke for hårdt, især før loddet er helt smeltet, ellers bliver stifterne bøjet af.
Derefter skal du lodde stiften på den anden diagonale ende af chippen for at holde chippen på plads:
Den næste ting at gøre er at lodde de resterende ben på MAX232 en efter en. På denne måde er MAX232 blevet loddet. Der er ingen grund til at vaske brættet denne gang, fordi vi ikke brugte kolofonium (faktisk indeholder loddetråden en vis mængde flux, som kan være kolofonium, haha).
3. Svejsning af små pakke diskrete komponenter
Lille pakke diskrete komponenter, det vil sige modstande og kondensatorer. Her demonstreres lodning af en kondensator i en 0603-pakke. Påfør først lidt lodde på en af puderne, hvor komponenten skal loddes:
Brug derefter en pincet til at holde kondensatoren, og brug loddekolben i din højre hånd til at smelte loddemetal, du lige har rørt ved. På dette tidspunkt skal du bruge en pincet til at "sende" kondensatoren lidt på puden, og derefter lodde den:
Næste trin er at lodde endnu en stift, så den lille pakkekomponent kan loddes smukt fast til brættet.
