Loddekolbe hoved rører ikke tin årsager og løsninger
Loddekolbe hoved i blyfri loddeproces, nogle gange vil der være en loddekolbe hoved ikke pletter fænomenet tin. Sådanne tilfælde ud over kvaliteten af selve loddekolbens hoved kan vi også finde årsager fra andre ni aspekter:
1, vælg temperaturen er for høj, let at gøre loddekolben hoved tin overflade intens oxidation.
2, ikke før brugen af tin overflade til at spise tin.
3, brug af forkerte eller mangelfulde rengøringsmetoder.
4, Brug af urent loddemiddel eller fluxafbrydelse i ledningen.
5, når arbejdstemperaturen overstiger 350 grader, og stoppe lodning i mere end 1 time, blyfri loddekolbe spids på mængden af tin er for lille.
6, "tørbrændende" loddekolbehoved, såsom: loddestationen er åben uden brug, og overfladen af loddekolbehovedet uden tin, vil forårsage hurtig oxidation af loddekolbehovedet.
7 er brugen af flusmiddel stærkt ætsende, hvilket forårsager den hurtige oxidation af loddekolbens hoved;
8, brugen af neutral aktivitet af fluxen, ikke ofte rydde op i oxiderne på loddekolbens hoved
9, Kontakt med organiske materialer såsom plast, smøremidler eller andre forbindelser. Den sædvanlige behandling:
Er at bruge en kniv til at skrabe det oxiderede lag af loddekolbehovedet af og blotlægge det kobber, der ikke er blevet oxideret af luften. Derefter lægges i kolofonium boksen dyppet, og derefter dyppet i dåse, kan bruges normalt. Men med denne metode til fjernelse er ikke komplet, på samme tid, langsigtet skrabe ned, vil loddekolben spidsen blive tynd og påvirke varmeoverførslen, hvilket resulterer i et fald i temperaturen, eller endda beskadigelse af loddekolben spidsen.
Den hurtige og effektive måde at håndtere det på er:
Hold jernhåndtaget, den oxiderede loddekolbe spidsen nedsænket i en beholder med alkohol, efter 1 ~ 2 minutter at fjerne, oxider på en grundig, ren fjernet, loddekolbe spids et nyt udseende. Dette er fordi kobberoxid og alkohol opvarmning, produceret en kemisk reaktion, og genoprette kobber, ingen ætsende effekt på hovedet af loddekolben.
