Loddestation - hvad er årsagen til den ujævne opvarmning af blyfri reflow lodning
1. Generelt har PLCC og QFP en større varmekapacitet end en diskret spånkomponent, og det er sværere at svejse komponenter med stort areal end små komponenter.
2. I den blyfri reflow-ovn bliver transportbåndet også et varmeafledningssystem, mens det gentagne gange transporterer produkter til blyfri reflow-lodning. Derudover er varmeafledningsforholdene forskellige mellem kanten og midten af varmedelen, og kanttemperaturen er generelt lav. Ud over de forskellige temperaturkrav for hver temperaturzone i ovnen, er temperaturen på den samme ladeflade også forskellig.
3. Indvirkningen af forskellige produktbelastninger. Justeringen af temperaturkurven for blyfri reflowlodning bør tage højde for god repeterbarhed under tomgang, belastning og forskellige belastningsfaktorer. Belastningsfaktoren er defineret som: LF=L/(L plus S); hvor L=længden af det samlede substrat, og S=afstanden af det samlede substrat.
For at opnå gode gentagelige resultater i den blyfri reflow-loddeproces, jo større belastningsfaktoren er, jo sværere er det. Normalt er den maksimale belastningsfaktor for blyfri reflow-ovn i området 0.5-0.9. Dette afhænger af produktforhold (komponentsvejsetæthed, forskellige substrater) og forskellige modeller af reflow-ovne. For at få gode svejseresultater og repeterbarhed er praktisk erfaring meget vigtig.
