Rollen af metallografisk mikroskop i processtyringen af PCB-pladeskæringsteknologi
Som et kobberbeklædt laminat, der kræves til fremstilling af flerlags PCB, vil dets kvalitet direkte påvirke produktionen af flerlags PCB. Følgende vigtige oplysninger kan fås gennem skiverne taget ved metallografi:
1.3 I isoleringsmediet, kæde- og skudarrangementet af glasfibre og harpiksindholdet.
Pockmarks henviser til små huller, der ikke helt trænger ind i metalfolien: gruber henviser til de spidsformede fremspring, der kan være en del af den pressede stålplade, der bruges under presseprocessen, hvilket resulterer i en intensiveret synkescene på den pressede kobberfolieoverflade. Størrelsen af det lille hul og dybden af indsynkningen kan måles ved hjælp af metallografiske skiver for at bestemme, om eksistensen af defekten er acceptabel.
1.2 Tykkelsen af det isolerende medium lag og arrangementsmetoden for prepreg.
1.1 Kobberfolietykkelse, tjek om kobberfolietykkelsen opfylder fremstillingskravene for flerlags printplader.
Ridser henviser til tynde og overfladiske riller tegnet på overfladen af kobberfolie af skarpe genstande. Gennem måling af bredden og dybden af ridsen på det metallografiske mikroskopafsnit bestemmes det, om defektens eksistens er acceptabel.
Henviser til et lille hul, der helt trænger ind i et lag af metal. For flerlags printkort med højere ledningstæthed er denne mangel ofte ikke tilladt.
Rynker er folder eller rynker i kobberfolien på overfladen af pladen. Det kan ses gennem det metallografiske afsnit, at eksistensen af denne defekt ikke er tilladt.
Lamineringshulrum henviser til de områder, hvor der skal være harpiks og klæbemiddel på ydersiden af laminatet, men fyldningen er ufuldstændig, og der mangler områder; hvide pletter opstår uden for underlaget, og glasfiberen og harpiksen adskilles ved stoffets skæringspunkt. Spredte hvide pletter eller "krydsmønstre" vises under overfladen af substratet; blæredannelse refererer til fænomenet med delvis krympning mellem lagene af substratet eller mellem substratet og den ledende kobberfolie, hvilket forårsager delvis adskillelse. Eksistensen af sådanne mangler afhænger af de specifikke omstændigheder for at beslutte, om det skal tillades.
