Rollen af metallografisk mikroskop i processtyringen af PCB-kortteknologi
Rollen af metallografisk mikroskop i PCB-pladeskæringsteknologi i processtyring
Fremstillingen af printplader er en proces, hvor forskellige processer samarbejder med hinanden. Kvaliteten af produktet i den foregående proces påvirker direkte produktionen af den næste proces, og påvirker endda direkte kvaliteten af det endelige produkt. Derfor spiller kvalitetskontrollen af nøgleprocessen en afgørende rolle for kvaliteten af det endelige produkt. Som en af detekteringsmetoderne spiller metallografisk snitteknologi en stadig vigtigere rolle på dette område.
Rollen af metallografisk mikroskop i processtyringen af PCB-pladeskæringsteknologi har følgende aspekter
Rollen i inspektion af indgående råvarer
Som det kobberbeklædte laminat, der kræves til fremstilling af flerlags printplader, vil dets kvalitet direkte påvirke produktionen af flerlags printplader. Følgende vigtige oplysninger kan fås fra skiverne taget af det metallografiske mikroskop:
Kobberfolietykkelse, tjek om kobberfolietykkelsen opfylder produktionskravene til flerlags printplader.
Tykkelsen af det isolerende dielektriske lag og arrangementet af prepreg.
I det isolerende medium, kæde- og skudarrangementet af glasfibre og harpiksindholdet.
Defektinformation af laminater Defekterne ved laminater omfatter hovedsageligt følgende typer:
(1) nålehul
Henviser til et lille hul, der helt trænger ind i et lag af metal. For flerlags printkort med højere ledningstæthed er sådanne defekter ofte ikke tilladt.
(2) gruber og gruber
Pockmarks henviser til små huller, der ikke trænger helt igennem metalfolien: gruber henviser til lokale priklignende fremspring på den pressede stålplade, der kan bruges under presseprocessen, hvilket resulterer i et mildt synkende fænomen på den pressede kobberfolieoverflade. Det kan afgøres, om defektens eksistens er tilladt ved at måle størrelsen af det lille hul og dybden af nedbøjningen gennem det metallografiske afsnit.
3) Ridser
Ridser henviser til tynde og overfladiske riller tegnet på overfladen af kobberfolie af skarpe genstande. Bredden og dybden af ridser måles ved hjælp af metallografiske mikroskopsektioner for at bestemme, om defektens eksistens er tilladt.
(4) Rynker
Rynker er folder eller rynker i kobberfolien på overfladen af pladen. Eksistensen af denne defekt synlig gennem metallografisk sektion er ikke tilladt.
(5) Lamineringshulrum, hvide pletter og blærer
Lamineringshulrum henviser til de områder, hvor der skal være harpiks og klæbemiddel inde i laminatet, men fyldningen er ikke komplet, og der mangler områder; hvide pletter forekommer inde i substratet, og fænomenet med adskillelse af glasfiber og harpiks ved sammenvævningen af stoffet manifesteres i spredte hvide pletter eller "krydsmønstre" vises under overfladen af substratet; blæredannelse refererer til fænomenet lokal ekspansion og lokal adskillelse mellem lagene af substratet eller mellem substratet og den ledende kobberfolie. Eksistensen af sådanne mangler afhænger af de specifikke omstændigheder for at beslutte, om det skal tillades.
