Rollen af metallurgisk mikroskopi i processtyringen af PCB-kortteknologi
1. Metallurgisk mikroskop i PCB bord udskæring teknologi i proceskontrol rolle
PCB-pladeproduktion, er en række forskellige processer i samarbejde med hinanden. Kvaliteten af produktet før processen med produktkvalitet, direkte påvirke den næste proces af produktproduktion, og endda direkte relateret til kvaliteten af det endelige produkt. Derfor spiller kvalitetskontrollen af nøgleprocesserne en afgørende rolle for kvaliteten af det endelige produkt. Som et af detektionsmidlerne for metallografisk sektioneringsteknologi spiller dette område en stadig større rolle.
Metallografisk mikroskop i PCB-pladeskæringsteknologien i færd med at kontrollere rollen, som er følgende aspekter
2.1 Rollen af inspektion af indgående råvarer
Som en flerlags printpladeproduktion af kobberbeklædt laminat vil dens kvalitet direkte påvirke produktionen af flerlags printplader. Følgende vigtige oplysninger kan fås fra skiverne taget med metallurgisk mikroskop.
2.1.1 Tykkelsen af kobberfolie, tjek om tykkelsen af kobberfolie opfylder produktionskravene for flerlags printkort.
2.1.2 Tykkelsen af det dielektriske lag og arrangementet af den halvhærdede plade.
2.1.3 Isoleringsmedium, glasfiberarrangement og harpiksindhold i kæde- og skudretningen.
2.1.4 Oplysninger om laminatfejl Defekterne på laminater er hovedsageligt af følgende art.
(1) Pinholes
Dette refererer til små huller, der helt trænger ind i et lag af metal. Til produktion af højere ledningstæthed af flerlags printkort, er det ofte ikke tilladt at fremstå denne defekt.
(2) Pletter og gruber
Følelsesløshed refererer til de små huller, der ikke helt trænger ind i metalfolien: pit refererer til presseprocessen, kan bruges til at slibe stålpladens lokale punktlignende fremspring, hvilket resulterer i tryk efter overfladen af kobberfolien syntes at lette fænomenet nedsynkning. Størrelsen af hullet og indsynkningsdybden kan måles ved hjælp af metallografisk snit for at afgøre, om defektens eksistens er tilladt eller ej.
(3) Ridse
Ridser er lavvandede riller lavet af skarpe genstande på overfladen af kobberfolie. Ridsernes bredde og dybde måles med metallurgiske mikroskopsektioner for at afgøre, om tilstedeværelsen af defekten er tilladt eller ej.
(4) Rynke
Rynker er folder eller rynker i kobberfolien på overfladen af pladen. Eksistensen af denne defekt kan ses gennem metallografisk opskæring er ikke tilladt.
(5) Laminerede hulrum, hvide pletter og blærer
Lamineret hulrum er laminatet skal have harpiks og klæbemiddel, men fyldningen er ikke komplet, og der er mangel på areal; hvid plet forekommer inde i substratet, i tekstil-sammenvævningen ved glasfiber- og harpiksadskillelsesfænomenet, manifesteret i substratet under overfladen af de spredte hvide pletter eller "kryds"; blæredannelse refererer til substratet af mellemlaget eller substratet og ledende Mellem lagene af substratet eller substratet og ledende kobberfolie, hvilket resulterer i lokal ekspansion forårsaget af fænomenet lokal adskillelse. Eksistensen af sådanne defekter, afhængigt af de specifikke omstændigheder for at afgøre, om der skal tillades.
