Tips til loddestation - Analyse af særlige forhold ved blyfri loddepasta-bølgelodning
1. Forringelse af QFP anden opvarmede loddesamling
Når nogle QFP-stifter på forsiden af printpladen først omflydes med blyfri loddepasta fast, når de kommer ind i bundfladen igen for den sekundære høje varme fra blyfri bølgelodning, vil det nogle gange blive konstateret, at flere ben vil dukke op Det uønskede fænomen smelte-off og float-off (faktisk er det endnu værre, når bagsiden af brættet er reflowet).
Metode: Helt eliminere enhver kilde til bly, undgå at bruge vismutholdig blyfilm eller loddemiddel, og helt eliminere forekomsten af lokalt lavt smeltepunkt er den rigtige måde.
2. Gentag ikke bølgelodning for at undgå ringtab
For dem, der bruger SAC-legering til bølgelodning, er tintemperaturen normalt så høj som 260-265 grad. Efter 4-5 sekunders stærk varmebølgekontakt er kanten af PTH-hullet på loddeoverfladen blevet kraftigt korroderet. Derfor er den bedste løsning kun at implementere enkeltbølgelodning. Når en anden overbølge reparationslodning er påkrævet, vil kobberlaget ved kanten af hullet blive tæret og fortyndet, hvilket endda kan forårsage, at kobberringen på bundpladen vaskes væk af tinbølgen, hvilket resulterer i ringtab. . Prøv derfor ikke at udføre sekundær bølgelodning for at reducere skrot.
3. QFP-bølgelodning kan også udføres på bundpladen
Den sædvanlige praksis på printpladefabrikken er at udføre loddepasta-reflow på det forreste printkort først, derefter vende printkortet på hovedet, udskrive loddepasta på bundfladen og udføre overhead-reflow på alle SMT- og QFP-komponenter og bølgelodning stifter. Til sidst udføres delvis bølgelodning af bundfladen på stiftkomponenterne under beskyttelse af bakken. På denne måde kræves der i alt tre blyfri intense varmetorturer, og printpladen og forskellige komponenter vil blive alvorligt beskadiget.
4. Den øverste hulring skal reduceres
PCB design specifikationer og værktøjer (layout software) har for det meste arvet traditionen med blylodning i mange år. Faktisk er loddeevnen (der henviser til tin eller løst tin) dårlig på grund af blyfri loddes øgede sammenhængskraft. Under normal pumpehastighed, hvis du vil skubbe tinbølger~, vil I/L-toppen endda flyde over og dække det forreste hul. For dem i ringen er der ikke mange chancer. OJ-STD-001D i dens tabel 6-5 for klasse 2 og 3 plader kræver kun, at mængden af tin i hullet når 75 procent for at passere. Størrelsen af hulringen på OSP-filmens øverste overflade behøver ikke at være den samme som størrelsen af bundfladen, ellers vil der være tinfrit blotlagt kobber i periferien, så det er svært for den beskadigede OSP film for at sikre, at kobberoverfladen ikke ruster eller migrerer under efterfølgende brug.
5. Påfyldning af blik i det porøse område vil forårsage eksplosion
I det gammeldags design er mange gennemgående huller ofte tæt arrangeret i BGA-bagpladen, som interlayer-sammenkoblingsfunktionen af flerlagsledninger. Når et så tæt hulområde er fyldt med tinbølge, vil tilstrømningen af en stor mængde varmeenergi uundgåeligt teste tolerancegrænsen for flerlagspladen i Z-retningen og ofte få pladen til at revne eller endda knække i Z-retningen . Derudover er der et fyldstof i det tætte hulområde til stiftindføringslodning af stikket. På dette tidspunkt, selvom varmen fra fortinningen stadig er stor, absorberes noget af det af stifterne, så revnerne i pladens Z-retning er lavere end de tomme huller. Så længe hullets kobbertykkelse er tilstrækkelig (over 0.7mil), kan forlængelsen af kobberbelægningslaget (Elongation) stadig holdes over 20 procent.
