Hvad er årsagerne til, at loddestationen ikke er fuldsvejset?
I processen med at lodde blyfri loddepasta ser vi ofte nogle uloddede fænomener: der dannes loddebroer mellem tilstødende ledninger. Hvorfor er der sådan et problem? I dag vil producenter af loddepasta fortælle dig om:
Typisk kan loddepasta-nedgang være forårsaget af en række forskellige årsager, herunder:
1. Ovntemperaturen stiger for hurtigt;
2. Tixotropien af blyfri loddepasta er for dårlig, eller viskositeten genoprettes langsomt efter klipning;
3. Metalbelastningen eller faststofindholdet er for lavt;
4. Pulverets partikelstørrelsesfordeling er for bred;
5. Overfladespændingen af fluxen er for lille.
Bortset fra årsagerne til loddepasta-nedgang, er der også nogle faktorer, der også er almindelige årsager til underlodning:
1. Sammenlignet med mellemrummet mellem loddeforbindelser er der meget loddepastaaflejring;
2. Opvarmningstemperaturen er for høj;
3. Opvarmningshastigheden af loddepastaen er hurtigere end kredsløbskortets;
4. Fluxbefugtningen er for hurtig;
5. Fluxens damptryk er for lavt;
6. Opløsningsmiddelindholdet i fluxen er for højt;
7. Blødgøringspunktet for fluxharpiksen er for lavt.
Særlig bemærkning: Når den blyfri loddepasta flyder tilbage, under fremme af overfladespænding, kan den smeltede loddemetal gå i stykker, og tabet af loddemetal vil gøre problemet med uloddet mere alvorligt. I dette tilfælde vil overskydende loddemetal akkumuleret i et bestemt område på grund af loddetab gøre det smeltede loddemateriale for meget til at afbrydes nemt.
