Hvorfor har du brug for kolofonium til loddekolbe
I disse dage ser jeg ofte folk spørger, hvorfor kolofonium er nødvendigt til lodning, så her er min generelle oversigt. Rosin er den mest almindeligt anvendte flux, neutral. Hvis det er et nyligt trykt printkort, før lodning at påføre et lag kolofonium på overfladen af kobberfolien. Hvis printpladen er lavet, kan du direkte lodde. Faktisk afhænger brugen af kolofonium af personlige vaner, nogle mennesker er hver lodning en komponent, vil være loddekolben spidsen i kolofonium dip. Brugen af kolofonium er også meget enkel, åbne kolofonium boksen, sætte kraften af loddekolben hovedet i ovenstående dip kan være. Hvis du lodder med solid-core lodning, er det nødvendigt at tilføje noget kolofonium; hvis du bruger kolofonium tin loddetråd, kan du springe kolofonium.
Rollen af kolofonium ved lodning. Harpiks i temperaturen af loddekolben vil have en svag sur, kan loddes på overfladen af det oxiderede lag af rengøring, så loddet kan infiltreres loddeoverfladen. Nu vil den generelle elektronikindustri med midten af loddekolben have kolofonium, så længe loddekolben på dyppepunktet på linjen, loddetråden direkte til loddekolben på værket er næsten den samme. Typer af flux kan bredt opdeles i organiske, uorganiske og harpiks tre serier. Harpiksflux udvindes normalt fra udskillelsen af træer, tilhører de naturlige produkter, der er ingen ætsende, kolofonium er en repræsentant for denne type gruppe flux, så det er også kendt som kolofonium type flux. Fordi flusmidlet normalt bruges i forbindelse med loddet, så det kan opdeles i blødt flusmiddel og hårdt flusmiddel svarende til loddet. Samling og reparation af elektroniske produkter, der almindeligvis anvendes i kolofonium, kolofoniumblandet flux, loddepasta og saltsyre og andre bløde flusmidler, skal desuden i forskellige lejligheder vælges i henhold til det forskellige svejseemne. Brugen af flux, skal svejses i henhold til størrelsen af området og overfladen af tilstanden af den passende mængde påføring, mængden er for lille til at påvirke kvaliteten af svejsning, mængden er for meget, fluxresten vil korroderer komponenterne eller forringer printkortets isoleringsevne.
