Loddekolbe - SMD komponent svejsemetode
1 Før lodning, påfør flux på puden, og behandle den med et loddekolbe for at undgå dårlig fortinning eller oxidation af puden, hvilket resulterer i dårlig lodning, og chippen behøver generelt ikke at blive behandlet.
2 Brug en pincet til forsigtigt at placere QFP-chippen på printkortet, pas på ikke at beskadige stifterne for at justere dem med puderne, og sørg for, at chippen placeres i den rigtige retning. Juster temperaturen på loddekolben til mere end 300 grader Celsius, dyp spidsen af loddekolben med en lille mængde lodde, tryk ned på den justerede chip med et værktøj, tilsæt en lille mængde loddemiddel til stifterne ved de to diagonale positioner, og stadig holde chippen nede og lodde stifterne på de to diagonale positioner, så chippen sidder fast og ikke kan flyttes. Efter lodning af de modsatte hjørner skal du kontrollere igen, om chippens position er justeret. Juster eller fjern og juster om nødvendigt på printkortet.
3 Når du begynder at lodde alle stifterne, skal du tilføje lodde på spidsen af loddekolben, og alle stifterne skal være belagt med loddemiddel for at holde stifterne våde. Berør spidsen af loddekolben til enden af hver stift på chippen, indtil du kan se loddemetal strømme ind i stiften. Når du lodder, skal du holde loddekolbens spids parallel med stiften, der skal loddes, for at forhindre overlapning på grund af for meget lodning.
4 Når alle stifterne er loddet, skal du fugte alle stifterne med flusmiddel for at rense loddemetal og fjerne overskydende loddemetal, hvor det er nødvendigt for at eliminere eventuelle kortslutninger og omgange. Brug endelig en pincet til at kontrollere, om der er falsk lodning. Når inspektionen er afsluttet, skal du fjerne fluxen fra printpladen, blødgøre den hårde børste i alkohol og tørre forsigtigt langs stiftens retning, indtil fluxen forsvinder.
5 SMD modstand-kapacitans komponenter er relativt nemme at lodde. Du kan først sætte tin på et loddepunkt, derefter sætte den ene ende af komponenten og bruge en pincet til at klemme komponenten fast. Efter lodning af den ene ende skal du kontrollere, om den er placeret korrekt; hvis allerede placeret, og derefter lodde på den anden ende. Hvis stifterne er meget tynde, kan du tilføje tin til stifterne på chippen i andet trin, derefter klemme kernen med en pincet, bank let på kanten af bordet og fjern det overskydende loddemiddel. I det tredje trin behøver loddekolbe ikke fortinning, og lodning direkte . Når vi er færdige med svejsearbejdet på en printplade, skal vi kontrollere kvaliteten af loddesamlingerne på printpladen, reparere og reparere svejsning. Loddesamlinger, der opfylder følgende kriterier, anses for at være
Kvalificerede loddesamlinger:
①Loddeforbindelser danner en indre bue (konisk form)
② De overordnede loddesamlinger skal være komplette, glatte, fri for nålehuller og kolofoniumpletter.
③Hvis der er ledninger og stifter, skal længden af deres blottede stifter være mellem 1-1.2MM.
