Anvendelse af metallografiske mikroskoper i PCB-fremstilling
Det spiller en rolle ved indgående inspektion af råvarer. Kobberbeklædte laminater, der kræves til fremstilling af flerlags PCB, bestemmer direkte produktionskvaliteten af flerlags PCB. Følgende kritiske oplysninger kan fås fra snit observeret under et metallografisk mikroskop:
① Kobberfolietykkelse: Kontroller, om kobberfolietykkelsen opfylder fremstillingskravene for flerlags printplader.
② Tykkelsen af dielektriske lag og stablingsarrangementet af prepregs.
③ Kæde- og skudarrangementet af glasfibre og harpiksindhold i det dielektriske materiale.
④ Defektinformation for laminater observeret med metallografisk mikroskop. De vigtigste laminatdefekter er anført nedenfor:
(1) Nålehuller: Små huller, der trænger helt igennem et lag metal. Denne type defekt er generelt uacceptabel for flerlags printkort med høj ledningstæthed.
(2) Pockmarks og buler: Pockmarks henviser til bittesmå huller, der ikke trænger helt igennem metalfolien. Buler er blide fordybninger dannet på kobberfoliens overflade efter laminering, som er forårsaget af lokale fremspring på den pressende stålplade under laminering. Målinger af hulstørrelse og buledybde på metallografiske sektioner afgør, om sådanne defekter er acceptable.
(3) Ridser: Fine, lave riller ridset på kobberfoliens overflade af skarpe genstande. Målinger af ridsebredde og -dybde på metallografiske sektioner afgør, om sådanne defekter er acceptable.
(4) Rynker: Folder eller folder på laminatets kobberfolie. Denne defekt er ikke tilladt som observeret på metallografiske sektioner.
(5) Lamineringshulrum, hvide pletter og delamineringsblister: Lamineringshulrum er ufyldte områder inde i laminatet, hvor harpiks og klæbemiddel bør være til stede. Hvide pletter er interne substratdefekter, hvor glasfibre adskilles fra harpiksen ved stofvævsskæringspunkter, der fremstår som spredte hvide pletter eller "krydsmønstre" under substratoverfladen. Blister er lokal adskillelse forårsaget af delvis ekspansion mellem substratlagene eller mellem substratet og ledende kobberfolie. Accept af sådanne mangler vurderes fra sag til sag.
