Introduktion til 5- trin -metoden til korrekt lodning med et loddejern
Trin 1: Forbered svejsematerialer
Først og fremmest er vi nødt til at forberede svejsematerialerne, såsom loddejern, loddestråd, loddeplade, komponenter og flux. Ud over den indledende proces er vi også nødt til at bruge loddejern og loddestråd. Generelt bruger vi vores højre hånd til at holde loddejern og venstre hånd til at holde loddetråden. Vi installerer derefter komponenterne på PCB og placerer dem på bordet til lodning. Vær opmærksom på den høje temperatur på loddejernet efter opvarmning i en periode. Rør ikke ved det med dine hænder, ellers kan det forårsage forbrændinger.
Trin 2: Varm svejseelementet
Efter opvarmning af loddejern er det bedst at placere det i fluxen et øjeblik. Det ville være endnu bedre, hvis nogle flux kunne føjes til lodningsområdet, hvilket gør det lettere for os at lodde. Når lodning af integrerede pletter, har vi en bedre forståelse af nødvendigheden af at tilføje flux. Loddejernen behøver ikke at placeres i fluxen i lang tid, cirka to sekunder.
Trin 3: Tilføj loddestråd
Efter at loddejernet når en bestemt temperatur, begynder vi lodning. Anbring først loddetråden på stifterne på komponenten med lodde, medbring derefter loddejernet tæt på loddetråden, placer spidsen af loddejernet på loddetråden et øjeblik, og efter loddet smelter, kan lodopløsningen omringe stifterne på komponenten. Når lodning af integrerede chips, skal du være forsigtig med ikke at tilføje for meget lodde.
Trin 4: Fjern loddetråden
Efter at lodde smelter og drypper på de komponenter, der skal loddes, har vi afsluttet halvdelen af vores arbejde. Det næste trin er at vente på, at loddet ledningen størkner, så det er ikke nødvendigt at placere loddetråden på lodningsområdet længere. Vi bør straks flytte loddet væk fra lodningsområdet, så loddevæsken kan størkne.
Trin 5: Fjern loddejern
Efter at have fjernet loddetråden, for at gøre lodningen smukkere, kan vi bruge et elektrisk loddejern til at smelte loddeopløsningen igen ved den originale lodningsposition for at undgå fænomenet virtuel lodning forårsaget af utilstrækkelig smeltning af loddestråden. Når du udfører faktiske operationer, skal du ikke placere loddejernspidsen på det område, der skal loddes i lang tid. Hvis lodning af jerntemperatur er for høj, kan det få loddepuden til at falde af, hvilket vil resultere i, at PCB -kortet skrotes.
