Forbehandling af et nyt elektrisk loddekolbe med konstant temperatur før brug
Før du bruger en ny konstant temperatur loddekolbe, skal et lag lodde på spidsen af jernet, før det kan bruges normalt. Efter at have brugt loddekolben med konstant temperatur i en periode, vil der dannes et lag oxid på klingeoverfladen og loddekolbens omgivelser, hvilket gør det svært at "spise loddekolbe". På dette tidspunkt kan oxidlaget files af, og loddet kan coates igen.
2, Holdemetode til konstant temperatur loddekolbe:
en. Omvendt grebsmetode: Det er at holde håndtaget på en elektrisk loddekolbe med konstant temperatur i håndfladen med fem fingre. Denne metode er velegnet til højeffekt konstant temperatur loddekolbe, som kan bruges til at svejse emner med stor varmeafledning.
b. Positivt greb metode: Det er at holde i håndtaget på en konstant temperatur elektrisk loddekolbe med fire fingre undtagen tommelfingeren, og trykke tommelfingeren i retning af loddekolben. Denne metode bruger også en relativt stor og buet loddekolbespids.
c. Penholdeteknik: Hold en konstant temperatur loddekolbe som at holde en fyldepen, velegnet til laveffekt loddekolbe, lodning af små emner
3, Svejsetrin:
Under svejseprocessen skal værktøjerne være pænt arrangeret, og loddekolben med konstant temperatur skal holdes fast og justeret. Det er bedst at bruge rørformet loddetråd med kolofonium til generel fugesvejsning. Du skal holde håndtaget på det elektriske loddekolbe med konstant temperatur i den ene hånd og loddetråden i den anden hånd.
1. En metode er hurtigt at bringe varme- og loddekolbespidsen i kontakt med kernetråden, derefter røre ved loddepunktsområdet, bruge smeltet loddemiddel til at hjælpe med den indledende varmeledning fra loddekolben til emnet, og derefter flytte loddekolbens spids væk fra overfladen, der skal loddes.
2. En metode er at placere loddekolbens spids i kontakt med stifterne/puderne og placere loddetråden mellem loddekolbespidsen og stifterne for at danne en termisk bro; Flyt derefter hurtigt tintråden til den modsatte side af loddeforbindelsesområdet.
Men i produktionsprocessen er der normalt skader på PCB eller komponenter forårsaget af brugen af uhensigtsmæssig temperatur, for højt tryk, forlænget retentionstid eller en kombination af de tre.
