Loddemetode af elektrisk loddekolbe

Loddemetode for elektrisk loddekolbe
2.1 Loddemetode for komponenter af in-line stifttype
Spidsen af ​​loddekolben skal være i kontakt med de to indbyrdes forbundne dele, der skal svejses (såsom loddefødder og puder) på samme tid. Loddekolben hælder generelt med 30-45 grader. Undgå kontakt med kun én af de svejste dele, når det opvarmede område af de to svejste komponenter er meget forskelligt. Hældningsvinklen på loddekolben skal justeres passende. Reducer hældningsvinklen mellem loddekolben og de loddede komponenter med et stort svejseområde, øg kontaktarealet mellem de loddede dele med et stort loddeområde og loddekolben, og forøg den termiske ledningsevne. , motor, horn og andre hældningsvinkler kan være omkring 40 grader. De to dele, der skal svejses, kan nå samme temperatur på samme tid. anses for at være den ideelle opvarmningstilstand.
2.2 Svejsemetode for spånkomponenter
Før lodning, påfør flux på puden og håndter den med en loddekolbe for at undgå dårlig fortinning eller oxidation af puden. Forårsage dårlig svejsning. Chips skal generelt ikke behandles. Placer forsigtigt QFP-chippen på printkortet med en pincet, og pas på ikke at beskadige stifterne. Juster den med puden. Sørg for, at chippen er placeret i den rigtige retning. Juster temperaturen på loddekolben til mere end 300 grader Celsius. Dyp en lille mængde lodde på spidsen af ​​loddekolben, og tryk ned på den justerede chip med et værktøj. Påfør en lille mængde lodde på de to diagonalt placerede stifter, mens du stadig trykker ned på chippen. Lod stifterne på to diagonale positioner, så chippen sidder fast og ikke kan flyttes. Efter lodning af de modsatte hjørner skal du kontrollere igen, om chippens position er justeret. Juster eller fjern og juster om nødvendigt på printkortet. Når du begynder at lodde alle stifterne. Loddemetal skal tilføjes til spidsen af ​​loddekolben. Påfør lodde på alle stifterne for at holde stifterne våde. Rør ved enden af ​​hver stift på chippen med spidsen af ​​loddekolben, indtil du ser loddet strømme ind i stifterne. Når du lodder, skal du holde spidsen af ​​loddekolben parallel med stifterne, der loddes, for at forhindre overdreven loddelap. Når alle stifterne er loddet, skal du væde alle stifterne med flux for at rense loddemetal. Fjern overskydende loddemetal, hvor det er nødvendigt for at fjerne eventuelle kortslutninger og omgange. Kontroller endelig med en pincet for svag lodning, efter at inspektionen er afsluttet, Fjern flux fra brættet . Dyp den hårde børste i sprit, og tør den forsigtigt af i stiftens retning, indtil fluxen
indtil den forsvinder.
2-3 Svejsemetode for SMD RC-komponenter
Prik tin på en loddeforbindelse først. Sæt derefter den ene ende af komponenterne. klips med pincet
Hold komponenten, efter at have loddet den ene ende, skal du kontrollere, om den er placeret korrekt; hvis den er placeret rigtigt, så lod den anden ende. Hvis stifterne er meget tynde, kan du tilføje tin til chipstifterne i trin 2, og derefter bruge en pincet. Klem kernen, bank let på kanten af ​​bordet for at fjerne overskydende loddemetal. Det tredje trin er at lodde direkte med en loddekolbe uden fortinning af loddekolben.
Svejsetid og temperaturindstilling: Temperaturen bestemmes af den faktiske brug. Det er bedst at lodde en tinspids i 1-4 sekunder, og maksimum er ikke mere end 8 sekunder. Normalt observer spidsen af ​​loddekolben, når den bliver lilla, er temperaturindstillingen for høj. Generelle in-line elektroniske materialer. Indstil den faktiske temperatur på loddekolbens spids til (350-370 grader); for overflademonteringsmaterialer (SMT), skal du indstille den faktiske temperatur på loddekolbens spids til (330-350 grader), generelt smeltepunktet for loddemetal plus 100 grader. Ved lodning af store komponentfødder bør temperaturen ikke overstige 380 grader, men du kan øge loddekolbens kraft.
Forholdsregler ved svejsning: Før svejsning skal du observere, om hver loddeforbindelse (kobberhud) er glat, oxideret osv. Hvis der er diverse, skal du rengøre dem med en børste før svejsning. Hvis der er oxidation, tilsæt en passende mængde flusmiddel for at øge svejsestyrken. Når du svejser emner, skal du sørge for at få øje på svejsepunktet. For at undgå kortslutning forårsaget af dårlig svejsning af ledningen. Hvis komponenterne, der skal loddes, ikke er varmebestandige pakker som f.eks. plastikhuse. Lodning kan udføres efter belægning af absolut alkohol på komponentlegemet for at forhindre varmeskader. Efter svejsning skal du omhyggeligt kontrollere komponenternes svejsestatus, om der er rester af tin, tinperler og tinslagge i de omgivende loddesamlinger.