På nuværende tidspunkt bliver pakkeudskiftningen af elektroniske komponenter hurtigere og hurtigere, komponenterne på printkortet bliver færre og færre, tætheden bliver tættere, stifterne bliver tyndere, og printkortet bliver mindre og mindre. Desuden anvendes et stort antal overflademonteringskomponenter, flipchips og andre komponenter på printpladen, hvilket uden undtagelse viser, at elektronikindustrien har udviklet sig i retning af miniaturisering og miniaturisering, og vanskeligheden ved manuel lodning er også steget tilsvarende. Forsigtighed vil beskadige komponenter eller forårsage dårlig svejsning, så personalet skal have en vis forståelse for svejseprincipper, svejseprocesser, svejsemetoder, evaluering af svejsekvalitet og elektronisk fundering.
Den elektriske loddekolbe er det mest brugte værktøj til svejsning. Dens funktion er at omdanne elektrisk energi til varmeenergi for at opvarme loddepunktet. En stor del af succesen med lodning afhænger af, hvor godt den er manipuleret. Generelt gælder det, at jo større kraft den elektriske loddekolbe har, jo større er varmen, og jo højere temperatur er loddekolbens spids. For eksempel bruger vi en 20W intern varmetype (30-40W ekstern varmetype) loddekolbe til hardwaretransformation. Hvis strømmen er for høj, er det let at brænde komponenterne ud. Generelt vil dioder og trioder blive beskadiget, hvis overgangstemperaturen overstiger 200 grader. Generelt er det mest hensigtsmæssigt at afslutte svejsningen af en komponent inden for 1.5-4s.
